近日，產業基礎研究院不斷深化創新引領，陶瓷材料研究取得一系列技術突破。

　　陶瓷外殼作為集成電路產業的重要組成部分，是保證和加強核心器件可靠性和整體性能指標的關鍵，也是實現裝備小型化、多功能化、輕量化和高可靠性的重要技術保障。經過潛心研究、不斷突破，產業基礎研究院陶瓷材料研究所建立了穩定生產的陶瓷外殼平臺，并成功開發了低介電常數新型陶瓷材料體系，有效降低了高密度復雜布線的壓降，提高了傳輸性能，在大尺寸集成電路、高速數?；旌闲盘柤呻娐?、集成微系統封裝等方向具有巨大的應用前景。目前，團隊已成功完成了多型外殼制備，可安裝芯片凸點數屢創新高，進一步促進了國產高端集成電路器件小型化、集成化，支撐國內集成電路產業的快速發展。

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